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    國投創投投資企業中芯集成登陸科創板
    日期:2023年05月10日 點擊:

      5月10日,株洲市國投創新創業投資有限公司(簡稱“國投創投”)已投企業紹興中芯集成電路制造股份有限公司(股票簡稱:中芯集成,股票代碼:688469)在上海證券交易所科創板鳴鑼上市,成為國投創投投資并助推上市的第五家企業,2023年上市的第一家投資企業。


    國投創投投資企業中芯集成登陸科創板


      中芯集成本次科創板發行16.92億股,發行價5.69元/股。截至當日收盤,收盤市值426.38億元,漲幅為10.72%。


    國投創投投資企業中芯集成登陸科創板


      中芯集成主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務,為客戶提供一站式系統代工解決方案。在MEMS 領域,公司擁有國內規模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠,第二大股東為中芯國際。公司現有一期晶圓制造項目生產線,主要包括一條8英寸晶圓生產線和一條封裝測試產線,正在建設二期晶圓制造項目。目前,公司在功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個模擬電子方向搭建了完整的技術和產品線,產品主要應用在新能源、智能化、物聯網產業的核心芯片及模組上。


      未來,國投創投將聚焦新材料、新能源和智能制造——“兩新一智”主賽道,助力更多具有創新能力的本地硬科技企業成長為省級、國家級“專精特新”企業;緊緊圍繞產業生態,助推重大產業招商項目落地,進一步鍛造株洲工業長板、發揚株洲工業揚優勢,持續踐行“三高四新”戰略,著力為“3+3+2”現代產業體系賦能提質。

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